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PCB电路板高压加速寿命试验

为确保PCB电路板长时间使用的质量与可靠度,很多PCB电路板制造厂家都进行SIR (Surface Insulation Resistance)表面绝缘电阻的试验,透过其试验方式找出PCB是否会发生MIG(离子迁移)与CAF(玻纤纱阳极性漏电)现象,离子迁移与是在加湿状态下(如:85℃/85%R.H.),施加恒定偏压(如:50V···
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产品介绍 / Introduction

产品介绍introduce

PCB电路板高压加速寿命试验

    为确保PCB电路板长时间使用的质量与可靠度,很多PCB电路板制造厂家都进行SIR (Surface Insulation Resistance)表面绝缘电阻的试验,透过其试验方式找出PCB是否会发生MIG(离子迁移)与CAF(玻纤纱阳极性漏电)现象,离子迁移与是在加湿状态下(如:85℃/85%R.H.),施加恒定偏压(如:50V),离子化金属向相反电极间移动(阴极向阳极生长),相对电极还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象,常造成短路,离子迁移非常脆弱,在通电瞬间产生的电流会使离子迁移本身溶断消失。

    试验设备:

    HAST高压加速寿命试验机
               
               


    设备特点:

    1、低噪音设计,噪音值都控制在65dB 以下;

    2、曲线和数据保存,所有的试验数据和曲线可通过USB按日期选择拷贝保存,可记录保存120天数据及曲线;

    3、缓降压处理,可选排气排水模式,防止试验结束后样件受到急剧压力、温度或水分蒸发的环境影响。

    MIG与CAF常用的规范:

    IPC-TM-650-2.6.14.、IPC-SF-G18、IPC-9691A、IPC-650-2.6.25、MIL-F-14256D、ISO 9455-17、JIS Z 3284、JIS Z 3197等。

    试验时间通常一次就是1000h、2000h,对于产品的周期性来说缓不应急,而HAST是一种试验手法也是设备名称,HAST高压加速寿命试验机是提高环境应力(温度&湿度&压力),在不饱和湿度环境下(湿度:85%R.H.)加快试验过程缩短试验时间,用来评定PCB压合&绝缘电阻,与相关材料的吸湿效果状况,缩短高温高湿的试验时间(85℃/85%R.H./1000h→110℃/85%R.H./264h),

    PCB的HAST试验主要参考规范为:

    JESD22-A110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。

    应力与老化程度及加速时间示意图

应力与老化程度及加速时间示意图

曲线图

    HAST加速寿命模式:

    ★提高温度(110℃、120℃、130℃)

    ★维持高湿(85%R.H.)

    ★施加压力(110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa)

    ★外加偏压(DC直流电)

加速应力试验

    PCB的HAST测试条件

    1、JPCA-ET-08:110、120、130 ℃/85%R.H. /5~100V 

    2、高TG环氧多层板:120℃/85%R.H./100V,800小时

    3、低诱电率多层板:110℃/85% R.H./50V/300h

    4、多层PCB配线材料:120℃/85% R.H/100V/800 h

    5、低膨胀系数&低表面粗糙度无卤素绝缘材料:130℃/ 85 % R.H/12V/240h

    6、感旋光性覆盖膜:130℃/ 85 % R.H/6V/100h
    7、COF膜用热硬化型板:120℃/ 85 % R.H/100V/100h

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